창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F413IP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F413IP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F413IP | |
| 관련 링크 | MSP430F, MSP430F413IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D331FLCAR | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331FLCAR.pdf | |
![]() | SIT8918BE-11-33E-50.000000D | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8918BE-11-33E-50.000000D.pdf | |
![]() | SRU8043-4R7Y | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 4.6A 17 mOhm Nonstandard | SRU8043-4R7Y.pdf | |
![]() | TNPW2512309RBETG | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512309RBETG.pdf | |
![]() | LM239AJ/883 | LM239AJ/883 NS DIP | LM239AJ/883.pdf | |
![]() | PCF7937EA | PCF7937EA PHI SMD | PCF7937EA.pdf | |
![]() | EXB28V180JE | EXB28V180JE PANASONIC SMD or Through Hole | EXB28V180JE.pdf | |
![]() | S3FC11BXZZ-QX8F | S3FC11BXZZ-QX8F SAMSUNG QFP100 | S3FC11BXZZ-QX8F.pdf | |
![]() | TLC3702CPS P3702 | TLC3702CPS P3702 TI SMD or Through Hole | TLC3702CPS P3702.pdf | |
![]() | V30145-K280-Y135 | V30145-K280-Y135 EPCOS SMD or Through Hole | V30145-K280-Y135.pdf | |
![]() | KDY09S15-2W | KDY09S15-2W YAOHUA SIP | KDY09S15-2W.pdf | |
![]() | BU52040 | BU52040 ROHM DIPSOP | BU52040.pdf |