창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2619SPM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F2619SPM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F2619SPM | |
| 관련 링크 | MSP430F2, MSP430F2619SPM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-12-30E-96.000000D | OSC XO 3.0V 96MHZ OE | SIT8008BI-12-30E-96.000000D.pdf | |
![]() | CRCW060368K0FHEAP | RES SMD 68K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060368K0FHEAP.pdf | |
![]() | 27C256-25/J | 27C256-25/J MICROCHIP CDIP | 27C256-25/J.pdf | |
![]() | LUN2004A | LUN2004A ORIGINAL SMD or Through Hole | LUN2004A.pdf | |
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![]() | HYGOUGHOMF3F-5SHOE | HYGOUGHOMF3F-5SHOE HXNIX BGA | HYGOUGHOMF3F-5SHOE.pdf | |
![]() | UF16C03CF | UF16C03CF YENYO TO-220F | UF16C03CF.pdf | |
![]() | CL-PD6722-QC-CD | CL-PD6722-QC-CD ORIGINAL CCXH | CL-PD6722-QC-CD.pdf | |
![]() | S1D13305F00B200 | S1D13305F00B200 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1D13305F00B200.pdf | |
![]() | BCM3215KFBG | BCM3215KFBG BROADCOM BGA | BCM3215KFBG.pdf | |
![]() | MAX4549EAX | MAX4549EAX MAX SMD or Through Hole | MAX4549EAX.pdf | |
![]() | HDL4F04AFX302 | HDL4F04AFX302 KEMET SOT23 | HDL4F04AFX302.pdf |