창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2619SPM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F2619SPM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F2619SPM | |
| 관련 링크 | MSP430F2, MSP430F2619SPM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSCDRRN600MDAA3 | Pressure Sensor ±8.7 PSI (±60 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 0.33 V ~ 2.97 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side | HSCDRRN600MDAA3.pdf | |
![]() | IXP150 218S2EBNA46G | IXP150 218S2EBNA46G ATI BGA | IXP150 218S2EBNA46G.pdf | |
![]() | 4310R101820 | 4310R101820 BOURNS SMD or Through Hole | 4310R101820.pdf | |
![]() | 25P05VP | 25P05VP ORIGINAL SOP8 | 25P05VP .pdf | |
![]() | RF2870 | RF2870 RFMD SMD | RF2870.pdf | |
![]() | XCV400E8FG676C | XCV400E8FG676C XILINX SOP | XCV400E8FG676C.pdf | |
![]() | FT0607NH | FT0607NH FAGOR TO-220 | FT0607NH.pdf | |
![]() | SP9600 SLGER | SP9600 SLGER INTEL BGA | SP9600 SLGER.pdf | |
![]() | IES5508T | IES5508T HendonSemiconductors SOIC-16 | IES5508T.pdf | |
![]() | TC74HC14538AF | TC74HC14538AF TOSHIBA SOP16 | TC74HC14538AF.pdf | |
![]() | SLB63 | SLB63 ORIGINAL BGA | SLB63.pdf | |
![]() | MAX230EWP+ | MAX230EWP+ MAXIM SOP20 | MAX230EWP+.pdf |