창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2274IDAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F2274IDAR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP38 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F2274IDAR | |
관련 링크 | MSP430F22, MSP430F2274IDAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ADOP27CH/+ | ADOP27CH/+ AD CAN8 | ADOP27CH/+.pdf | ||
BAL015 15A | BAL015 15A ORIGINAL SMD or Through Hole | BAL015 15A.pdf | ||
R11FB1 | R11FB1 ORIGINAL SMD or Through Hole | R11FB1.pdf | ||
AD8616ARZ-REEL | AD8616ARZ-REEL AD SOP | AD8616ARZ-REEL.pdf | ||
CM316X5R226K06AT | CM316X5R226K06AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM316X5R226K06AT.pdf | ||
SDA3200IAA2CN | SDA3200IAA2CN AMD BGA | SDA3200IAA2CN.pdf | ||
P0Z3AN-1-104N-T00 | P0Z3AN-1-104N-T00 MURATA CHIPVOLUME | P0Z3AN-1-104N-T00.pdf | ||
CN5010-300BG564-SCP-S-G | CN5010-300BG564-SCP-S-G CAVIUM BGA | CN5010-300BG564-SCP-S-G.pdf | ||
EVBMB90F334LIMEBE | EVBMB90F334LIMEBE Glyn SMD or Through Hole | EVBMB90F334LIMEBE.pdf | ||
NRSZ221M6.3V6.3X11TBF | NRSZ221M6.3V6.3X11TBF NICCOMP DIP | NRSZ221M6.3V6.3X11TBF.pdf | ||
74S157F | 74S157F S CDIP | 74S157F.pdf |