창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2101TDWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F2101TDWR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F2101TDWR | |
| 관련 링크 | MSP430F21, MSP430F2101TDWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UUQ1H470MCL1GS | 47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | UUQ1H470MCL1GS.pdf | ||
![]() | B43510B9188M80 | 1800µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 80 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43510B9188M80.pdf | |
![]() | LVD75D60H | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | LVD75D60H.pdf | |
![]() | G690L263-T71 | G690L263-T71 GMT SOT-23 | G690L263-T71.pdf | |
![]() | K4T51163QG-HC20 | K4T51163QG-HC20 SAMSUNG BGA | K4T51163QG-HC20.pdf | |
![]() | A139-00-1AS | A139-00-1AS TANWAN DIP | A139-00-1AS.pdf | |
![]() | 6581R4 | 6581R4 MOS DIP-28 | 6581R4.pdf | |
![]() | XC9572PC44-15C | XC9572PC44-15C XILINX PLCC44 | XC9572PC44-15C.pdf | |
![]() | 18120.22 20/100V | 18120.22 20/100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 18120.22 20/100V.pdf | |
![]() | KFW461602M-DEB5 | KFW461602M-DEB5 SAMSUNG BGA | KFW461602M-DEB5.pdf | |
![]() | MLF3216D1R0K | MLF3216D1R0K TDK 1206 | MLF3216D1R0K.pdf | |
![]() | RT9269PE NOPB | RT9269PE NOPB RICHETK SOT163 | RT9269PE NOPB.pdf |