창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2013IRSA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F2013IRSA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F2013IRSA | |
관련 링크 | MSP430F20, MSP430F2013IRSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C4AEJBW5550A3NJ | 55µF Film Capacitor 700V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | C4AEJBW5550A3NJ.pdf | ||
RC0603FR-07137KL | RES SMD 137K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07137KL.pdf | ||
RT0805DRE07324KL | RES SMD 324K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07324KL.pdf | ||
4816P-T01-394 | RES ARRAY 8 RES 390K OHM 16SOIC | 4816P-T01-394.pdf | ||
V55MLA0603LNR | V55MLA0603LNR LITTELFUSE SMD or Through Hole | V55MLA0603LNR.pdf | ||
C2012CH1H330JT | C2012CH1H330JT TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H330JT.pdf | ||
NOJY337K002RWJ | NOJY337K002RWJ AVX Y | NOJY337K002RWJ.pdf | ||
BAV70 T/R SOT23-JA | BAV70 T/R SOT23-JA PANJIT SMD or Through Hole | BAV70 T/R SOT23-JA.pdf | ||
GSET1000SV1.21 3.2. | GSET1000SV1.21 3.2. Siemens TQFP144 | GSET1000SV1.21 3.2..pdf | ||
EP1SGX10CF672C8 | EP1SGX10CF672C8 ALTERA BGA | EP1SGX10CF672C8.pdf | ||
V62C518256L-70PI | V62C518256L-70PI MOSEL DIP-28 | V62C518256L-70PI.pdf | ||
TLC75241NSR | TLC75241NSR TI SMD or Through Hole | TLC75241NSR.pdf |