창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2012IN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F2012IN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F2012IN | |
관련 링크 | MSP430F, MSP430F2012IN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74C-5 | FUSE AT&T COLUMBUS | 74C-5.pdf | |
![]() | MCR18EZPF3572 | RES SMD 35.7K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF3572.pdf | |
![]() | CSC04A011M00GPA | RES ARRAY 3 RES 1M OHM 4SIP | CSC04A011M00GPA.pdf | |
![]() | MC6810CP | MC6810CP MOTO DIP | MC6810CP.pdf | |
![]() | C11DC | C11DC ORIGINAL DIP-8 | C11DC.pdf | |
![]() | 2010C | 2010C HONEYWELL SMD or Through Hole | 2010C.pdf | |
![]() | K9F1208U0MPCB0000 | K9F1208U0MPCB0000 SAMSUNG Tube 96 | K9F1208U0MPCB0000.pdf | |
![]() | BB179B315 | BB179B315 NXP SMD or Through Hole | BB179B315.pdf | |
![]() | ST15517RWA-X | ST15517RWA-X ST BGA | ST15517RWA-X.pdf | |
![]() | TE115 | TE115 ORIGINAL DIP-8 | TE115.pdf |