창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F1132IDWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F1132IDWR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F1132IDWR | |
| 관련 링크 | MSP430F11, MSP430F1132IDWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0805F10K2 | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F10K2.pdf | |
![]() | CRCW0201357KFNED | RES SMD 357K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201357KFNED.pdf | |
![]() | 62.22.9.024.4500 | 62.22.9.024.4500 FINDER SMD or Through Hole | 62.22.9.024.4500.pdf | |
![]() | MAX1237EUA+T | MAX1237EUA+T MAXIM 8MSOP | MAX1237EUA+T.pdf | |
![]() | TMS320C6203BGNY30C | TMS320C6203BGNY30C TI BGA | TMS320C6203BGNY30C.pdf | |
![]() | BM10B-GHS-TF | BM10B-GHS-TF JST SMD or Through Hole | BM10B-GHS-TF.pdf | |
![]() | RB3-16V220MFO | RB3-16V220MFO ELNA DIP | RB3-16V220MFO.pdf | |
![]() | D40007R47P4213 | D40007R47P4213 IBM BGA | D40007R47P4213.pdf | |
![]() | G709B | G709B NEC TQFP16 | G709B.pdf | |
![]() | 163-4021 | 163-4021 KOBICONN SMD or Through Hole | 163-4021.pdf | |
![]() | UPD84921F1-017-MN2 | UPD84921F1-017-MN2 NEC SMD or Through Hole | UPD84921F1-017-MN2.pdf |