창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F112AIDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F112AIDW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F112AIDW | |
| 관련 링크 | MSP430F1, MSP430F112AIDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-T90RIA120S90 | DIODE T-MODULE 1200V 90A D-55 | VS-T90RIA120S90.pdf | |
![]() | ERA-8AEB824V | RES SMD 820K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB824V.pdf | |
![]() | 173279-3 | 173279-3 AMP SMD or Through Hole | 173279-3.pdf | |
![]() | 74AUP2G04GW-G | 74AUP2G04GW-G NXP SOT363 | 74AUP2G04GW-G.pdf | |
![]() | 2SA1143 | 2SA1143 NEC CAN | 2SA1143.pdf | |
![]() | XC2S200E-FGG456AGT | XC2S200E-FGG456AGT XILINX BGA | XC2S200E-FGG456AGT.pdf | |
![]() | K6011 | K6011 ORIGINAL TO-251 | K6011.pdf | |
![]() | R2B-25V102MJ6 | R2B-25V102MJ6 ELNA DIP | R2B-25V102MJ6.pdf | |
![]() | 2SA608E-SPA | 2SA608E-SPA ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA608E-SPA.pdf | |
![]() | NCP1013ADAPGEVB | NCP1013ADAPGEVB ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1013ADAPGEVB.pdf | |
![]() | SN89828J | SN89828J TI CDIP | SN89828J.pdf | |
![]() | HPCL4502 | HPCL4502 ORIGINAL DIP-8 | HPCL4502.pdf |