창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP430F1101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP430F1101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP430F1101 | |
관련 링크 | MSP430, MSP430F1101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AIRD-02-8R2K | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 7 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | AIRD-02-8R2K.pdf | ||
![]() | DDR 16*16 | DDR 16*16 ORIGINAL SMD or Through Hole | DDR 16*16.pdf | |
![]() | 35MXC27000M35X50 | 35MXC27000M35X50 RUBYCON DIP | 35MXC27000M35X50.pdf | |
![]() | LS471M2W-3550 | LS471M2W-3550 X DIP | LS471M2W-3550.pdf | |
![]() | T6S7808CZ | T6S7808CZ TSC TO-220 | T6S7808CZ.pdf | |
![]() | 293D107X96R3B2 | 293D107X96R3B2 VISHAY SMD or Through Hole | 293D107X96R3B2.pdf | |
![]() | MAX5841LEUB | MAX5841LEUB MAXIM MSOP10 | MAX5841LEUB.pdf | |
![]() | 24LC01BT-I/MS | 24LC01BT-I/MS MICROCHIP CALL | 24LC01BT-I/MS.pdf | |
![]() | 52852-0470 | 52852-0470 ORIGINAL NA | 52852-0470.pdf | |
![]() | MT28F320J3RC-11A | MT28F320J3RC-11A MICRON TSOP | MT28F320J3RC-11A.pdf | |
![]() | TMP879M48UG | TMP879M48UG ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP879M48UG.pdf | |
![]() | SMBJ8.0ATR-13 | SMBJ8.0ATR-13 microsemi DO-214AA | SMBJ8.0ATR-13.pdf |