창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP3461G-QA-B8-V3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP3461G-QA-B8-V3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP3461G-QA-B8-V3 | |
| 관련 링크 | MSP3461G-Q, MSP3461G-QA-B8-V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W3A45A151KAT2A | 150pF Isolated Capacitor 4 Array 50V C0G, NP0 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | W3A45A151KAT2A.pdf | |
![]() | 9C16300003 | 16.36766MHZ ±50ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16300003.pdf | |
| RCH50S1R500JS06 | RES CHAS MNT 1.5 OHM 5% 50W | RCH50S1R500JS06.pdf | ||
![]() | FR6215 | FR6215 IR D-pak | FR6215.pdf | |
![]() | SP504MCF-L | SP504MCF-L SIPEX SMD or Through Hole | SP504MCF-L.pdf | |
![]() | MDBT*S709AP3 | MDBT*S709AP3 ST BGA | MDBT*S709AP3.pdf | |
![]() | SH124 | SH124 ORIGINAL DIP8 | SH124.pdf | |
![]() | J114DD-26PL | J114DD-26PL TELEDYNE SMD or Through Hole | J114DD-26PL.pdf | |
![]() | W78E58BP-24 (-40) | W78E58BP-24 (-40) Winbond PLCC | W78E58BP-24 (-40).pdf | |
![]() | 1812-26.7R | 1812-26.7R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-26.7R.pdf | |
![]() | N83C51FAR9806 | N83C51FAR9806 INTEL SMD or Through Hole | N83C51FAR9806.pdf | |
![]() | NE605 1 / SA605D | NE605 1 / SA605D S SO20 | NE605 1 / SA605D.pdf |