창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP3450GC12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP3450GC12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP3450GC12 | |
| 관련 링크 | MSP345, MSP3450GC12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X3ADT | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ADT.pdf | |
![]() | CHV1206-FX-1004ELF | RES SMD 1M OHM 1% 1/4W 1206 | CHV1206-FX-1004ELF.pdf | |
![]() | CS4335BS | CS4335BS CIRRUS SMD or Through Hole | CS4335BS.pdf | |
![]() | SRT-12 | SRT-12 EDSYN SMD or Through Hole | SRT-12.pdf | |
![]() | TC5564PL-20 | TC5564PL-20 TOSHIBA DIP | TC5564PL-20.pdf | |
![]() | XC3090-50PG175I | XC3090-50PG175I XILINX PGA | XC3090-50PG175I.pdf | |
![]() | M95320-WMN3P/PB | M95320-WMN3P/PB ST SO08.15JEDEC | M95320-WMN3P/PB.pdf | |
![]() | TND921 | TND921 ALLEGRO DIP | TND921.pdf | |
![]() | MAX1935 | MAX1935 MAXIM SMD | MAX1935.pdf | |
![]() | EMP7064SLC44-5 | EMP7064SLC44-5 ALTERACORPORATION ALT | EMP7064SLC44-5.pdf | |
![]() | AD5735-5795D303 | AD5735-5795D303 ANA SOP | AD5735-5795D303.pdf | |
![]() | MCD-0810-152K | MCD-0810-152K MAGLAYERS DIP | MCD-0810-152K.pdf |