창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP3435GA4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP3435GA4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP3435GA4 | |
관련 링크 | MSP343, MSP3435GA4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B-26.000MAAE-T | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-26.000MAAE-T.pdf | |
![]() | 445W31D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31D20M00000.pdf | |
![]() | IPC3FAD6 | IPC3FAD6 APEM SMD or Through Hole | IPC3FAD6.pdf | |
![]() | DS-SYS-ST-U1 | DS-SYS-ST-U1 Lattice SMD or Through Hole | DS-SYS-ST-U1.pdf | |
![]() | LGJ2G470MELZ20 | LGJ2G470MELZ20 NICHICON SMD or Through Hole | LGJ2G470MELZ20.pdf | |
![]() | HADC674ZBCJ/P02 | HADC674ZBCJ/P02 AD DIP28 | HADC674ZBCJ/P02.pdf | |
![]() | HSMS-3800 | HSMS-3800 Agilent SOT-23 | HSMS-3800.pdf | |
![]() | MHR24TAJ-R25000000MHZ | MHR24TAJ-R25000000MHZ OTHER SMD or Through Hole | MHR24TAJ-R25000000MHZ.pdf | |
![]() | MAX515CPD | MAX515CPD MAXIM DIP8 | MAX515CPD.pdf | |
![]() | TC7W74FK(TE85LF) | TC7W74FK(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W74FK(TE85LF).pdf | |
![]() | TMPA900CMXBG | TMPA900CMXBG Toshiba SMD or Through Hole | TMPA900CMXBG.pdf | |
![]() | TISP4380F3LM | TISP4380F3LM Bourns DO-92 | TISP4380F3LM.pdf |