창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP3411GQGB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP3411GQGB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ICSMDQFP44ON | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP3411GQGB8 | |
관련 링크 | MSP3411, MSP3411GQGB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ14EA102FAJME\M500 | 1000pF 150V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EA102FAJME\M500.pdf | ||
B37871K5681J060 | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | B37871K5681J060.pdf | ||
7B-28.63636MAAE-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-28.63636MAAE-T.pdf | ||
AT08407-K8-4F | AT08407-K8-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AT08407-K8-4F.pdf | ||
LAS14A18 | LAS14A18 SEMTECH TO-3 | LAS14A18.pdf | ||
MCP23008T-E/ML | MCP23008T-E/ML MICROCHIP QFN | MCP23008T-E/ML.pdf | ||
XC2C64A-7CP56I | XC2C64A-7CP56I XILINX BGA | XC2C64A-7CP56I.pdf | ||
I1-6516A-7 | I1-6516A-7 HARRIS DIP | I1-6516A-7.pdf | ||
MSS1260-154KTD | MSS1260-154KTD Coilcraft SMD | MSS1260-154KTD.pdf | ||
0527450897+ | 0527450897+ MOLEX SMD or Through Hole | 0527450897+.pdf | ||
SXE35VB330M | SXE35VB330M NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | SXE35VB330M.pdf |