창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP3400G B8 V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP3400G B8 V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP3400G B8 V3 | |
관련 링크 | MSP3400G, MSP3400G B8 V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AVEK477M06G24T-F | 470µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1.1 Ohm @ 120Hz 5000 Hrs @ 105°C | AVEK477M06G24T-F.pdf | |
![]() | ABM8AIG-33.000MHZ-12-2Z-T3 | 33MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-33.000MHZ-12-2Z-T3.pdf | |
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![]() | TLPGE18TP(F) | TLPGE18TP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLPGE18TP(F).pdf | |
![]() | WR06X472JTL | WR06X472JTL ORIGINAL SOT23 | WR06X472JTL.pdf | |
![]() | NRSA1R0M50V5.11F | NRSA1R0M50V5.11F NIC DIP | NRSA1R0M50V5.11F.pdf | |
![]() | F15T8BLB | F15T8BLB SANKYO SMD or Through Hole | F15T8BLB.pdf | |
![]() | TSA6057S1 | TSA6057S1 SIEMENS DIP14 | TSA6057S1.pdf | |
![]() | 2SK2900 | 2SK2900 FUJI TO-220 | 2SK2900.pdf | |
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