창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP3400C C8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP3400C C8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP3400C C8 | |
| 관련 링크 | MSP340, MSP3400C C8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ152M200A032 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 144 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ152M200A032.pdf | |
![]() | CL10B473KA8NNND | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B473KA8NNND.pdf | |
![]() | VJ0805D821MLAAR | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D821MLAAR.pdf | |
![]() | BD5333G-TR | BD5333G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD5333G-TR.pdf | |
![]() | 54F3040DC | 54F3040DC TI SMD or Through Hole | 54F3040DC.pdf | |
![]() | PIC16CR83-021NA0AH26 | PIC16CR83-021NA0AH26 MICROCHIP SOP | PIC16CR83-021NA0AH26.pdf | |
![]() | SN74CBT3257CDR | SN74CBT3257CDR TI SOP | SN74CBT3257CDR.pdf | |
![]() | MAX4833UT18BD3 | MAX4833UT18BD3 MAXIM SOT23-5 | MAX4833UT18BD3.pdf | |
![]() | 74LVC1G02GM | 74LVC1G02GM NXP SOT | 74LVC1G02GM.pdf | |
![]() | SA527483-22 | SA527483-22 SANREX SMD or Through Hole | SA527483-22.pdf | |
![]() | 85LD1002U-60-RI-LBTE | 85LD1002U-60-RI-LBTE SST SMD or Through Hole | 85LD1002U-60-RI-LBTE.pdf | |
![]() | S-80945CNNB/G9F | S-80945CNNB/G9F SEIKO SOT-343 | S-80945CNNB/G9F.pdf |