창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP08C031M00GEJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSP Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | MSP | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 1M | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 400mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SIP | |
| 크기/치수 | 0.790" L x 0.090" W(20.07mm x 2.29mm) | |
| 높이 | 0.350"(8.89mm) | |
| 표준 포장 | 28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MSP08C031M00GEJ | |
| 관련 링크 | MSP08C031, MSP08C031M00GEJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SB580-13-F | SB580-13-F DIODES DO-214AB | SB580-13-F.pdf | |
![]() | UMB11 N TR | UMB11 N TR ROHM SMD or Through Hole | UMB11 N TR.pdf | |
![]() | K4R271669B-WCK7 | K4R271669B-WCK7 SAMSUNG BGA | K4R271669B-WCK7.pdf | |
![]() | TCO-725DVX 12.288 | TCO-725DVX 12.288 TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-725DVX 12.288.pdf | |
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![]() | LSC433469P | LSC433469P MOT DIP | LSC433469P.pdf | |
![]() | PI90LV180WX | PI90LV180WX PERICOM SOP14 | PI90LV180WX.pdf | |
![]() | 330v10uf | 330v10uf ELNA SMD or Through Hole | 330v10uf.pdf | |
![]() | 18.9375MHZ | 18.9375MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 18.9375MHZ.pdf | |
![]() | AT139 | AT139 TI QFN16 | AT139.pdf | |
![]() | 74ACT11112 | 74ACT11112 HAR DIP | 74ACT11112.pdf | |
![]() | NJM2881F03 | NJM2881F03 JRC SOT23-5 | NJM2881F03.pdf |