창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP08A0322K0GEJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSP Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | MSP | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 300mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SIP | |
| 크기/치수 | 0.790" L x 0.090" W(20.07mm x 2.29mm) | |
| 높이 | 0.195"(4.95mm) | |
| 표준 포장 | 28 | |
| 다른 이름 | MSP08A0322K0GEJ-ND MSP22KE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MSP08A0322K0GEJ | |
| 관련 링크 | MSP08A032, MSP08A0322K0GEJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-163-D-T5 | RES SMD 16K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-163-D-T5.pdf | |
![]() | MBB02070C1962DRP00 | RES 19.6K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1962DRP00.pdf | |
![]() | CW0053R900JE73HS | RES 3.9 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW0053R900JE73HS.pdf | |
![]() | IMM76124C | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | IMM76124C.pdf | |
![]() | ELXQ451VSN271MQ50S | ELXQ451VSN271MQ50S NIPPON DIP | ELXQ451VSN271MQ50S.pdf | |
![]() | LR38678. | LR38678. SHARP BGA | LR38678..pdf | |
![]() | SP1800LC | SP1800LC Taychipst DO-15 | SP1800LC.pdf | |
![]() | UC2823DWTRG4 | UC2823DWTRG4 TI SOIC-16 | UC2823DWTRG4.pdf | |
![]() | TDA8004AT/C1-X | TDA8004AT/C1-X PHI SOP28 | TDA8004AT/C1-X.pdf | |
![]() | U2761B-MFS | U2761B-MFS TEMIC SSOP28 | U2761B-MFS.pdf | |
![]() | BU4001BP | BU4001BP ORIGINAL DIP | BU4001BP.pdf |