창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP08A031K50GEJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSP Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | MSP | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 300mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SIP | |
| 크기/치수 | 0.790" L x 0.090" W(20.07mm x 2.29mm) | |
| 높이 | 0.195"(4.95mm) | |
| 표준 포장 | 28 | |
| 다른 이름 | MSP08A031K50GEJ-ND MSP1.5KE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MSP08A031K50GEJ | |
| 관련 링크 | MSP08A031, MSP08A031K50GEJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384XXASR | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXASR.pdf | |
![]() | MCU08050D3090BP500 | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3090BP500.pdf | |
![]() | RPC2-12RB-3P(71) | RPC2-12RB-3P(71) HIROSE SMD or Through Hole | RPC2-12RB-3P(71).pdf | |
![]() | LT3009EDC-1.8 | LT3009EDC-1.8 LT SMD or Through Hole | LT3009EDC-1.8.pdf | |
![]() | CCFH1608DE-R22J | CCFH1608DE-R22J ORIGINAL 0603-R22J | CCFH1608DE-R22J.pdf | |
![]() | FOD2711SDV | FOD2711SDV FAIRCHILD SOP8 | FOD2711SDV.pdf | |
![]() | AUR6110PHR | AUR6110PHR AUR SMD or Through Hole | AUR6110PHR.pdf | |
![]() | KU80960CF16 | KU80960CF16 INTEL BQFP200 | KU80960CF16.pdf | |
![]() | D71054C | D71054C NEC DIP | D71054C .pdf | |
![]() | D6456G. | D6456G. NEC SOP16 | D6456G..pdf | |
![]() | TC7SET32FU(TE85L | TC7SET32FU(TE85L Toshiba SMD or Through Hole | TC7SET32FU(TE85L.pdf |