창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP08A0312K0FEJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSP Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | MSP | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 12k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 300mW | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SIP | |
| 크기/치수 | 0.790" L x 0.090" W(20.07mm x 2.29mm) | |
| 높이 | 0.195"(4.95mm) | |
| 표준 포장 | 28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MSP08A0312K0FEJ | |
| 관련 링크 | MSP08A031, MSP08A0312K0FEJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-86R6-B-T5 | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-86R6-B-T5.pdf | |
![]() | CMF551K5800DHEK | RES 1.58K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K5800DHEK.pdf | |
![]() | SIM1352C69607Y | SIM1352C69607Y SAMSUNG SMD or Through Hole | SIM1352C69607Y.pdf | |
![]() | MX27C512PC-45 | MX27C512PC-45 MXIC DIP28 | MX27C512PC-45.pdf | |
![]() | SN6A058ACRGCR | SN6A058ACRGCR TI QFN | SN6A058ACRGCR.pdf | |
![]() | MAX308ESE | MAX308ESE ORIGINAL SOP-16 | MAX308ESE.pdf | |
![]() | KSP27 | KSP27 FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSP27.pdf | |
![]() | TCA505BG-GEG | TCA505BG-GEG INF SMD or Through Hole | TCA505BG-GEG.pdf | |
![]() | T530D477M004TE010 | T530D477M004TE010 KEM CAP | T530D477M004TE010.pdf | |
![]() | HEPR0050 | HEPR0050 MOTOROLA SMD or Through Hole | HEPR0050.pdf | |
![]() | HI1206T500R00 | HI1206T500R00 stewardcom/pdfs/brochures/Brochpdf B | HI1206T500R00.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZ-01 10UH | IHLP-2525CZ-01 10UH ORIGINAL SMD1860 | IHLP-2525CZ-01 10UH.pdf |