창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP-FET430P140-TI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP-FET430P140-TI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP-FET430P140-TI | |
관련 링크 | MSP-FET430, MSP-FET430P140-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BK3/GBH-V016A6F | BUSS SEMICONDUCTOR 500V | BK3/GBH-V016A6F.pdf | ||
![]() | BK/GDC-V-5A | FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM | BK/GDC-V-5A.pdf | |
![]() | RT1206CRE07287KL | RES SMD 287K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07287KL.pdf | |
![]() | Y14962K55000T0R | RES SMD 2.55K OHM 0.15W 1206 | Y14962K55000T0R.pdf | |
![]() | AM140S260 | AM140S260 ANA SOP | AM140S260.pdf | |
![]() | XC56309GC80 | XC56309GC80 MOTOROLA BGA1515 | XC56309GC80.pdf | |
![]() | 35V 47UF 4*6 | 35V 47UF 4*6 SUNCON SMD or Through Hole | 35V 47UF 4*6.pdf | |
![]() | S1D10605D04B000 | S1D10605D04B000 EPSON NA | S1D10605D04B000.pdf | |
![]() | FM81-2322 | FM81-2322 FRECOM SMD or Through Hole | FM81-2322.pdf | |
![]() | ACE1502 | ACE1502 FairchildSemiconductor Tube | ACE1502.pdf | |
![]() | LN82C54-2 | LN82C54-2 Intel PLCC28 | LN82C54-2.pdf | |
![]() | 2SD52 | 2SD52 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD52.pdf |