창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSP-EVK430S330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSP-EVK430S330 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSP-EVK430S330 | |
관련 링크 | MSP-EVK4, MSP-EVK430S330 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1N6638UJANTXT | 1N6638UJANTXT Microsemi SMD or Through Hole | 1N6638UJANTXT.pdf | |
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![]() | SID2510X02-D0 | SID2510X02-D0 ORIGINAL DIP | SID2510X02-D0.pdf | |
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![]() | MTV415MV | MTV415MV MYSON PLCC44 | MTV415MV.pdf | |
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![]() | CEM4892-2 | CEM4892-2 CET SOP 8 | CEM4892-2.pdf | |
![]() | UM232R | UM232R FTDI SMD or Through Hole | UM232R.pdf | |
![]() | FCWD-1209 | FCWD-1209 DANUBE DIP5 | FCWD-1209.pdf |