창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM9004-02G3BK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM9004-02G3BK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM9004-02G3BK | |
| 관련 링크 | MSM9004-, MSM9004-02G3BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC683KAT1A | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC683KAT1A.pdf | |
![]() | LT103D106KAT2H | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LT103D106KAT2H.pdf | |
![]() | CPL03R0800FE14 | RES 0.08 OHM 3W 1% AXIAL | CPL03R0800FE14.pdf | |
![]() | TS170STR | TS170STR CLARE DIPSOP | TS170STR.pdf | |
![]() | S5L9276 | S5L9276 SAMSUNG QFP | S5L9276.pdf | |
![]() | STU13NB60 | STU13NB60 ST TO-220 | STU13NB60.pdf | |
![]() | 10K640ME | 10K640ME ORIGINAL DIP-3 | 10K640ME.pdf | |
![]() | 9150073001 | 9150073001 hat SMD or Through Hole | 9150073001.pdf | |
![]() | SNJ5454J | SNJ5454J TI CDIP | SNJ5454J.pdf | |
![]() | SN74CB3T3245PWR-TI | SN74CB3T3245PWR-TI TI TSSOP | SN74CB3T3245PWR-TI.pdf | |
![]() | 2P-4.00-4.2A | 2P-4.00-4.2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2P-4.00-4.2A.pdf |