창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM7663BGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM7663BGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM7663BGA | |
| 관련 링크 | MSM766, MSM7663BGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603U6N8J-T | 6.8nH Unshielded Multilayer Inductor 305mA 550 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U6N8J-T.pdf | |
![]() | 2SK372-BL | 2SK372-BL TOSHIBA TO92s | 2SK372-BL.pdf | |
![]() | TCO-5871Z | TCO-5871Z toyocom SMD or Through Hole | TCO-5871Z.pdf | |
![]() | TSIO62 | TSIO62 ST SMD | TSIO62.pdf | |
![]() | 5KP260 | 5KP260 VISHAY/ON/CCD SMD or Through Hole | 5KP260.pdf | |
![]() | XC-8106 | XC-8106 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC-8106.pdf | |
![]() | LTTV | LTTV LT SOP | LTTV.pdf | |
![]() | NRLR271M450V35x30SF | NRLR271M450V35x30SF NIC SMD or Through Hole | NRLR271M450V35x30SF.pdf | |
![]() | SIM900B FW B04 | SIM900B FW B04 SIMCOM Call | SIM900B FW B04.pdf | |
![]() | THS3062DGNR | THS3062DGNR TI MSOP-8 | THS3062DGNR.pdf | |
![]() | 406508-1 | 406508-1 TYCO SMD or Through Hole | 406508-1.pdf |