창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM7508GS-KR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM7508GS-KR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM7508GS-KR1 | |
| 관련 링크 | MSM7508, MSM7508GS-KR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D1022BP500 | RES SMD 10.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1022BP500.pdf | |
![]() | PE2512DKF070R047L | RES SMD 0.047 OHM 0.5% 1W 2512 | PE2512DKF070R047L.pdf | |
![]() | SMF58K2JT | RES SMD 8.2K OHM 5% 5W 5329 | SMF58K2JT.pdf | |
![]() | introvac-s | introvac-s div SMD or Through Hole | introvac-s.pdf | |
![]() | CD6271C | CD6271C MICROSEMI SMD | CD6271C.pdf | |
![]() | HIN3054 | HIN3054 INTERSIL SOP-14 | HIN3054.pdf | |
![]() | TD62M3600F | TD62M3600F TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62M3600F.pdf | |
![]() | BCM7035RKPB5 | BCM7035RKPB5 BROADCOM BGA | BCM7035RKPB5.pdf | |
![]() | PCF50601E1/NS | PCF50601E1/NS DHI SOP | PCF50601E1/NS.pdf | |
![]() | 1674CYBU | 1674CYBU FAIRCHILD S0T-92 | 1674CYBU.pdf | |
![]() | HLW16S6C7LF | HLW16S6C7LF fci SMD or Through Hole | HLW16S6C7LF.pdf | |
![]() | MAX180EQH | MAX180EQH ORIGINAL PCLL | MAX180EQH .pdf |