창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM66P56-01GS-K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM66P56-01GS-K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM66P56-01GS-K | |
| 관련 링크 | MSM66P56-, MSM66P56-01GS-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D53RV25C | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module | D53RV25C.pdf | |
![]() | NJU3102L000 | NJU3102L000 JRC DIP22 | NJU3102L000.pdf | |
![]() | BUK482 60A | BUK482 60A PHILIPS SMD or Through Hole | BUK482 60A.pdf | |
![]() | ADC1175CIJMNSC | ADC1175CIJMNSC NCS SOP24 | ADC1175CIJMNSC.pdf | |
![]() | K8Q2815UQB-PI4B006 | K8Q2815UQB-PI4B006 SAMSUNG TSSOP | K8Q2815UQB-PI4B006.pdf | |
![]() | UTS610CCRY | UTS610CCRY FCI SMD or Through Hole | UTS610CCRY.pdf | |
![]() | OSA275FAA6CB/CBS-2.2G | OSA275FAA6CB/CBS-2.2G AMD BGA | OSA275FAA6CB/CBS-2.2G.pdf | |
![]() | MX8350MC | MX8350MC MX SOP14S | MX8350MC.pdf | |
![]() | A03421 | A03421 AO SOT-23 | A03421.pdf | |
![]() | UF4003E | UF4003E gulf SMD or Through Hole | UF4003E.pdf | |
![]() | HZM5.1NB3TL | HZM5.1NB3TL HITACHI SOT23 | HZM5.1NB3TL.pdf | |
![]() | UPD1553GL | UPD1553GL NEC QFP | UPD1553GL.pdf |