창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM66P507-764JS-B-G2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM66P507-764JS-B-G2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM66P507-764JS-B-G2 | |
관련 링크 | MSM66P507-76, MSM66P507-764JS-B-G2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT17LV002-10BJC | AT17LV002-10BJC ATMEL SMD or Through Hole | AT17LV002-10BJC.pdf | |
![]() | MT6223BA | MT6223BA ORIGINAL SMD or Through Hole | MT6223BA.pdf | |
![]() | 2306PMB | 2306PMB SIEMENS TSSOP | 2306PMB.pdf | |
![]() | DS5000-8-12 | DS5000-8-12 DALLAS DIP40 | DS5000-8-12.pdf | |
![]() | HY528256YJC-70 | HY528256YJC-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY528256YJC-70.pdf | |
![]() | SFW24R-6STE1 | SFW24R-6STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW24R-6STE1.pdf | |
![]() | MAX6301CUA | MAX6301CUA MAXIM MSOP-8 | MAX6301CUA.pdf | |
![]() | NF13AA0709MHY | NF13AA0709MHY tpc INSTOCKPACK400b | NF13AA0709MHY.pdf | |
![]() | GTCX25-141M-R02 | GTCX25-141M-R02 tyco SMD or Through Hole | GTCX25-141M-R02.pdf | |
![]() | UC3089 | UC3089 Uniden QFP | UC3089.pdf | |
![]() | RM307060 | RM307060 ORIGINAL DIP | RM307060.pdf | |
![]() | LQH3N4R7K34M01L | LQH3N4R7K34M01L MURATA CHIPIND | LQH3N4R7K34M01L.pdf |