창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM6626-12GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM6626-12GS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM6626-12GS | |
| 관련 링크 | MSM6626, MSM6626-12GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300FLAAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300FLAAC.pdf | |
![]() | GL200F35CDT | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F35CDT.pdf | |
![]() | ASX20024-24V | ASX20024-24V NAIS/ SMD or Through Hole | ASX20024-24V.pdf | |
![]() | LVS303012-4R7N | LVS303012-4R7N ORIGINAL SMD or Through Hole | LVS303012-4R7N.pdf | |
![]() | DSP56002ACFC40 | DSP56002ACFC40 MOTOROLA QFP | DSP56002ACFC40.pdf | |
![]() | DD700N08KOF | DD700N08KOF EUPEC SMD or Through Hole | DD700N08KOF.pdf | |
![]() | SN74AHC16373DGVR | SN74AHC16373DGVR TI TVSOP48 | SN74AHC16373DGVR.pdf | |
![]() | UMK105TJ100JW-F | UMK105TJ100JW-F ORIGINAL SMD or Through Hole | UMK105TJ100JW-F.pdf | |
![]() | KS52012 | KS52012 Samsung IC | KS52012.pdf | |
![]() | GBLA06-1 | GBLA06-1 VISHAY SIP4 | GBLA06-1.pdf | |
![]() | 2220YC226MAT2A | 2220YC226MAT2A AVX SMD | 2220YC226MAT2A.pdf | |
![]() | BYV30-200R | BYV30-200R PHILIPS DO-4 | BYV30-200R.pdf |