창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM5839CGS-K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM5839CGS-K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM5839CGS-K | |
관련 링크 | MSM5839, MSM5839CGS-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K472M15X7RH5TL2 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K472M15X7RH5TL2.pdf | |
![]() | MKP383251063JDA2B0 | 5100pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383251063JDA2B0.pdf | |
![]() | 1206SFP700F/24-2 | FUSE BOARD MOUNT 7A 24VDC 1206 | 1206SFP700F/24-2.pdf | |
![]() | 126222-HMC789ST89E | 126222-HMC789ST89E HITTITE SMD or Through Hole | 126222-HMC789ST89E.pdf | |
![]() | M6433028D06FV | M6433028D06FV MIT QFP | M6433028D06FV.pdf | |
![]() | BB303M | BB303M RENESAS . MPAK-4 | BB303M.pdf | |
![]() | HA17393F-TR | HA17393F-TR HIT DIP8P | HA17393F-TR.pdf | |
![]() | FS8807G-001 | FS8807G-001 FUJIN SOT-363 | FS8807G-001.pdf | |
![]() | CIH10T15NJNC(0603-15N) | CIH10T15NJNC(0603-15N) SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10T15NJNC(0603-15N).pdf | |
![]() | GRM1885CIHR22BD01D | GRM1885CIHR22BD01D MUR SMD or Through Hole | GRM1885CIHR22BD01D.pdf | |
![]() | MCR01MZP5F20R0 | MCR01MZP5F20R0 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZP5F20R0.pdf |