창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM51V18160F-60TS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM51V18160F-60TS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM51V18160F-60TS | |
| 관련 링크 | MSM51V1816, MSM51V18160F-60TS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603GRNPO9BN471B | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603GRNPO9BN471B.pdf | |
![]() | ECS-480-18-5PXEN | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-480-18-5PXEN.pdf | |
![]() | CS0402-8N2J-S | CS0402-8N2J-S CHILISIN SMD or Through Hole | CS0402-8N2J-S.pdf | |
![]() | TLP-181 | TLP-181 TOS SOP | TLP-181.pdf | |
![]() | LM6482N | LM6482N NS DIP8 | LM6482N.pdf | |
![]() | 25703200310 | 25703200310 BJB SMD or Through Hole | 25703200310.pdf | |
![]() | ESK337M160AN3AA | ESK337M160AN3AA ARCOTRNIC DIP | ESK337M160AN3AA.pdf | |
![]() | AT27C256-15TC | AT27C256-15TC atmel SMD or Through Hole | AT27C256-15TC.pdf | |
![]() | SP04B | SP04B C&K SMD or Through Hole | SP04B.pdf | |
![]() | GHM1535B153K630-500 | GHM1535B153K630-500 MURATA SMD or Through Hole | GHM1535B153K630-500.pdf | |
![]() | L0603CR22JRMST | L0603CR22JRMST KEMET SMD | L0603CR22JRMST.pdf |