창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM51V17400J-60T3Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM51V17400J-60T3Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM51V17400J-60T3Z | |
| 관련 링크 | MSM51V1740, MSM51V17400J-60T3Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 74012PC | 74012PC NXP SMD or Through Hole | 74012PC.pdf | |
![]() | TMP96PM40FG | TMP96PM40FG TOSHIBA qfp80 | TMP96PM40FG.pdf | |
![]() | T494T107K004AS | T494T107K004AS KEMET SMD | T494T107K004AS.pdf | |
![]() | MCIMX31LVKN5C | MCIMX31LVKN5C FREESCALE TMAPBGA457 | MCIMX31LVKN5C.pdf | |
![]() | KL32LTE270J | KL32LTE270J ORIGINAL SMD or Through Hole | KL32LTE270J.pdf | |
![]() | HEDS9200M00 | HEDS9200M00 AGI SMD or Through Hole | HEDS9200M00.pdf | |
![]() | US1D-T/R | US1D-T/R PANJIT DO-214AC | US1D-T/R.pdf | |
![]() | DE1B3KX151KA4BLC1 | DE1B3KX151KA4BLC1 MURATA TRANSCEIVER | DE1B3KX151KA4BLC1.pdf | |
![]() | LP3872ES2.5/NOPB | LP3872ES2.5/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3872ES2.5/NOPB.pdf | |
![]() | ER432DM-12A | ER432DM-12A TELEDYNE SMD or Through Hole | ER432DM-12A.pdf | |
![]() | 3186GN123T350APA1 | 3186GN123T350APA1 CDE DIP | 3186GN123T350APA1.pdf | |
![]() | SP92701B | SP92701B PLESSEY DIP-8P | SP92701B.pdf |