창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSM061BQA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSM061BQA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSM061BQA | |
관련 링크 | MSM06, MSM061BQA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UBX2C150MPL | 15µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 150°C | UBX2C150MPL.pdf | |
![]() | 416F50011AKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011AKR.pdf | |
![]() | MIOP42116 | MIOP42116 MICROPAC SMD or Through Hole | MIOP42116.pdf | |
![]() | L01EB | L01EB NS LLP8 | L01EB.pdf | |
![]() | 156.250M | 156.250M ORIGINAL 5 7 | 156.250M.pdf | |
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![]() | TPS3307-18DGNG4 | TPS3307-18DGNG4 TI MSOP8 | TPS3307-18DGNG4.pdf | |
![]() | CCN-1205SF | CCN-1205SF TDK SMD or Through Hole | CCN-1205SF.pdf | |
![]() | 2SK3857TK-B/T5LC.E | 2SK3857TK-B/T5LC.E TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3857TK-B/T5LC.E.pdf | |
![]() | FD1608-L0918BBT | FD1608-L0918BBT ACX SMD | FD1608-L0918BBT.pdf | |
![]() | RC1812JK-071M5L | RC1812JK-071M5L YAGEO SMD | RC1812JK-071M5L.pdf |