창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM-7227-1-560NSP-TR-BB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM-7227-1-560NSP-TR-BB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NSP-560 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM-7227-1-560NSP-TR-BB | |
| 관련 링크 | MSM-7227-1-56, MSM-7227-1-560NSP-TR-BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | V20E275PL1T | VARISTOR 430V 10KA DISC 20MM | V20E275PL1T.pdf | |
![]() | 416F44033CAT | 44MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033CAT.pdf | |
| BZT55B22-GS18 | DIODE ZENER 22V 500MW SOD80 | BZT55B22-GS18.pdf | ||
![]() | AF24BC64-TI | AF24BC64-TI APLUS TSSOP-8 | AF24BC64-TI.pdf | |
![]() | 35MY3DH | 35MY3DH INTEL BGA | 35MY3DH.pdf | |
![]() | 2218-T | 2218-T Neltron SMD or Through Hole | 2218-T.pdf | |
![]() | HCGF5A2D392 | HCGF5A2D392 HITACHI DIP | HCGF5A2D392.pdf | |
![]() | 1207RHSU150MT | 1207RHSU150MT BSS SMD or Through Hole | 1207RHSU150MT.pdf | |
![]() | H136 | H136 HARRIS SOP-8 | H136.pdf | |
![]() | TRU050GBCGA(20.8/5.2MHZ) | TRU050GBCGA(20.8/5.2MHZ) LUCENT DIP | TRU050GBCGA(20.8/5.2MHZ).pdf | |
![]() | BC218 | BC218 MOT CAN3 | BC218.pdf | |
![]() | 1T016A | 1T016A FDK SMD or Through Hole | 1T016A.pdf |