창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSM-6025-208FBGA-TR-TS//CP90-V7725-3TR (TSMC)//CP9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSM-6025-208FBGA-TR-TS//CP90-V7725-3TR (TSMC)//CP9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSM-6025-208FBGA-TR-TS//CP90-V7725-3TR (TSMC)//CP9 | |
| 관련 링크 | MSM-6025-208FBGA-TR-TS//CP90-V, MSM-6025-208FBGA-TR-TS//CP90-V7725-3TR (TSMC)//CP9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR0603-FX-5362ELF | RES SMD 53.6K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-5362ELF.pdf | |
![]() | UGN3075UA | UGN3075UA ALLEGRO SMD or Through Hole | UGN3075UA.pdf | |
![]() | TCSVS1E226MDAR | TCSVS1E226MDAR SAMSUNG SMD | TCSVS1E226MDAR.pdf | |
![]() | HY839L256160AC-75 | HY839L256160AC-75 HY BGA | HY839L256160AC-75.pdf | |
![]() | LOC308T2006+100 | LOC308T2006+100 E-TEC SMD or Through Hole | LOC308T2006+100.pdf | |
![]() | FBM-L18-453215-900LMA90T | FBM-L18-453215-900LMA90T KING SMD or Through Hole | FBM-L18-453215-900LMA90T.pdf | |
![]() | UMZ-211-A16 | UMZ-211-A16 RFMD VCO | UMZ-211-A16.pdf | |
![]() | C5750X5R1H155MT | C5750X5R1H155MT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1H155MT.pdf | |
![]() | ERJL1WKF10CU | ERJL1WKF10CU ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJL1WKF10CU.pdf | |
![]() | CMX-309HWB | CMX-309HWB CITIZEN SMD or Through Hole | CMX-309HWB.pdf | |
![]() | TE-11-8.2A | TE-11-8.2A ROHM NA | TE-11-8.2A.pdf | |
![]() | MX7537TQ/883B | MX7537TQ/883B MAXIN SMD or Through Hole | MX7537TQ/883B.pdf |