창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSLASVT70AR55L1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSLASVT70AR55L1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSLASVT70AR55L1 | |
관련 링크 | MSLASVT70, MSLASVT70AR55L1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR07F682FPDP | CMR MICA | CMR07F682FPDP.pdf | |
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![]() | NT05 15291 | NTC Thermistor 1.5k Disc, 5.0mm Dia x 3.0mm W | NT05 15291.pdf | |
![]() | 08C46SM | 08C46SM DELTA SMD or Through Hole | 08C46SM.pdf | |
![]() | XR65119 | XR65119 EXAR SMD or Through Hole | XR65119.pdf | |
![]() | PP5002D-L L2B2428 | PP5002D-L L2B2428 ORIGINAL BGA | PP5002D-L L2B2428.pdf | |
![]() | 2SC4839 | 2SC4839 TOSHIBA SSMINI | 2SC4839.pdf | |
![]() | AM2764-250/BXA | AM2764-250/BXA AMD DIP | AM2764-250/BXA.pdf | |
![]() | E58169 | E58169 ORIGINAL SMD or Through Hole | E58169.pdf | |
![]() | GM8186-7 | GM8186-7 GRAIN BGA | GM8186-7.pdf | |
![]() | BF014D0102JDA | BF014D0102JDA AVX DIP | BF014D0102JDA.pdf |