창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSL966RS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSL966RS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSL966RS | |
| 관련 링크 | MSL9, MSL966RS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SV08AC224MAR | 0.22µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.669" L x 0.200" W(17.00mm x 5.08mm) | SV08AC224MAR.pdf | |
![]() | 416F40025IAR | 40MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025IAR.pdf | |
![]() | 9-1415899-5 | RZH3-1A4-D012-R | 9-1415899-5.pdf | |
![]() | CMF55374K00FHRE70 | RES 374K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55374K00FHRE70.pdf | |
![]() | M74HC157B1R | M74HC157B1R ST SMD or Through Hole | M74HC157B1R.pdf | |
![]() | TA1056 | TA1056 TOSHIBA SOP-8 | TA1056.pdf | |
![]() | XCS40-4BGG256C | XCS40-4BGG256C XILINX BGA | XCS40-4BGG256C.pdf | |
![]() | CR03J72K7 | CR03J72K7 N/A SMD or Through Hole | CR03J72K7.pdf | |
![]() | G6K-2G 12VDC | G6K-2G 12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6K-2G 12VDC.pdf | |
![]() | K7I163682B-FC20T00 | K7I163682B-FC20T00 SAMSUNG BGA165 | K7I163682B-FC20T00.pdf | |
![]() | 12062R393K9B300 | 12062R393K9B300 YAGEO SMD | 12062R393K9B300.pdf | |
![]() | N74ALS244AD | N74ALS244AD PHILIPS SOP | N74ALS244AD.pdf |