창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSL0102WB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSL0102WB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSL0102WB | |
| 관련 링크 | MSL01, MSL0102WB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB14318D0HPQZ1 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB14318D0HPQZ1.pdf | |
![]() | BK1608LM182-T | 1.8 kOhm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 850 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK1608LM182-T.pdf | |
![]() | HC1-HL-AC115V-F | HC RELAY | HC1-HL-AC115V-F.pdf | |
![]() | RG1608P-1580-W-T1 | RES SMD 158 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1580-W-T1.pdf | |
![]() | NRLFW222M63V35X20F | NRLFW222M63V35X20F NICCOMP DIP | NRLFW222M63V35X20F.pdf | |
![]() | MCU0805250.5P515K | MCU0805250.5P515K NULL DIP-16P | MCU0805250.5P515K.pdf | |
![]() | CFP2412-0501 | CFP2412-0501 SMK SMD or Through Hole | CFP2412-0501.pdf | |
![]() | SH6964BDAOP | SH6964BDAOP TI BGA | SH6964BDAOP.pdf | |
![]() | PIC16F77/S | PIC16F77/S MICROCHIP dip sop | PIC16F77/S.pdf | |
![]() | KDY24D0909-2W | KDY24D0909-2W YAOHUA SIP | KDY24D0909-2W.pdf | |
![]() | BCX51-160 | BCX51-160 INFINEON SOT89 | BCX51-160.pdf | |
![]() | HCPL-0600V | HCPL-0600V Agilent SOP8 | HCPL-0600V.pdf |