창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSICB-B67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSICB-B67 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSICB-B67 | |
| 관련 링크 | MSICB, MSICB-B67 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H6R7CA01D | 6.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H6R7CA01D.pdf | |
![]() | CC2824E474R-10 | 470µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 8.6 kOhm @ 5MHz 700mA DCR 260 mOhm | CC2824E474R-10.pdf | |
![]() | DM54LS03J/883QS | DM54LS03J/883QS NS CDIP | DM54LS03J/883QS.pdf | |
![]() | JD224503 | JD224503 PRX MODULE | JD224503.pdf | |
![]() | 932-143-106 | 932-143-106 HIRSCHMANN SMD or Through Hole | 932-143-106.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ12GP201-E | dsPIC33FJ12GP201-E Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ12GP201-E.pdf | |
![]() | EMK042CH150JC-F | EMK042CH150JC-F TAIYO SMD or Through Hole | EMK042CH150JC-F.pdf | |
![]() | 2321CP | 2321CP XR DIP20 | 2321CP.pdf | |
![]() | 3-917300-4 | 3-917300-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-917300-4.pdf | |
![]() | MAX4791CEE | MAX4791CEE MAX SSOP | MAX4791CEE.pdf | |
![]() | ZXM64N03X | ZXM64N03X ZETEX MSOP-8 | ZXM64N03X.pdf | |
![]() | X9317ZM8Z-2.7T1 | X9317ZM8Z-2.7T1 Intersil MSOP8 | X9317ZM8Z-2.7T1.pdf |