창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSE1PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSE1PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MicroSMP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSE1PB | |
| 관련 링크 | MSE, MSE1PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLF504012MT-2R2M-CA | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.71A 55 mOhm Max Nonstandard | VLF504012MT-2R2M-CA.pdf | |
![]() | CPF-A-0805B680KE1 | RES SMD 680K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF-A-0805B680KE1.pdf | |
![]() | SFR25H0003572FR500 | RES 35.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0003572FR500.pdf | |
![]() | AM7205A-25RC | AM7205A-25RC AMD DIP28 | AM7205A-25RC.pdf | |
![]() | GP1S196HCZSF | GP1S196HCZSF SHARP DIP | GP1S196HCZSF.pdf | |
![]() | F54F02LMQB | F54F02LMQB TI LCC | F54F02LMQB.pdf | |
![]() | BU03MC-112-2P | BU03MC-112-2P TDK 1210 | BU03MC-112-2P.pdf | |
![]() | IW16911 | IW16911 IWATT SOP-8 | IW16911.pdf | |
![]() | REG1117A-2.5G4 | REG1117A-2.5G4 TI SMD or Through Hole | REG1117A-2.5G4.pdf | |
![]() | ICL7226 | ICL7226 HARRIS DIP | ICL7226.pdf | |
![]() | 10-08-1041 | 10-08-1041 MOLEX SMD or Through Hole | 10-08-1041.pdf |