창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSDM75-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSDM75 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 브리지 정류기 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 3상 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 1800V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 75A | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | M2-1 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MSDM75-18 | |
| 관련 링크 | MSDM7, MSDM75-18 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1210560RBEEN | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210560RBEEN.pdf | |
![]() | AMC76381-3.3PK | AMC76381-3.3PK AMC SOT89 | AMC76381-3.3PK.pdf | |
![]() | MB3832APFV-G-BND-E | MB3832APFV-G-BND-E FUJ TSOP | MB3832APFV-G-BND-E.pdf | |
![]() | PC-17K | PC-17K KODENSHI DIP4 | PC-17K.pdf | |
![]() | 3887, | 3887, FUJ SSOP | 3887,.pdf | |
![]() | FM20L08-55T | FM20L08-55T RAMTRON TSOP32 | FM20L08-55T.pdf | |
![]() | ADSP-101-VC-40 | ADSP-101-VC-40 AD SMD or Through Hole | ADSP-101-VC-40.pdf | |
![]() | EPM5016DI-17 | EPM5016DI-17 ALTERA SMD or Through Hole | EPM5016DI-17.pdf | |
![]() | DS90CP22MT/NOPB | DS90CP22MT/NOPB NS SOPDIP | DS90CP22MT/NOPB.pdf | |
![]() | SW16DXC950 | SW16DXC950 WESTCODE SMD or Through Hole | SW16DXC950.pdf | |
![]() | SN100632P | SN100632P TI DIP8 | SN100632P.pdf | |
![]() | CS812R/S/T/L | CS812R/S/T/L ORIGINAL SOT23-3 | CS812R/S/T/L.pdf |