창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSDM75-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSDM75 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 브리지 정류기 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 3상 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 800V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 75A | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | M2-1 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MSDM75-08 | |
| 관련 링크 | MSDM7, MSDM75-08 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50011CLT | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011CLT.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ750U | RES SMD 75 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ750U.pdf | |
![]() | L6244REV3 | L6244REV3 STM PLCC-44 | L6244REV3.pdf | |
![]() | 5237QSC | 5237QSC FAI SSOP24 | 5237QSC.pdf | |
![]() | 74AHCT08DT | 74AHCT08DT NXP SMD or Through Hole | 74AHCT08DT.pdf | |
![]() | ESI-7SGL2.017G04-T | ESI-7SGL2.017G04-T ORIGINAL SMD or Through Hole | ESI-7SGL2.017G04-T.pdf | |
![]() | MM592J | MM592J ORIGINAL SMD or Through Hole | MM592J.pdf | |
![]() | FDS6898A. | FDS6898A. FAIRCH SOP | FDS6898A..pdf | |
![]() | PIC12C509A04/P | PIC12C509A04/P MICROCHIP DIP8 | PIC12C509A04/P.pdf | |
![]() | BCM5690AOKEB | BCM5690AOKEB BCM SMD or Through Hole | BCM5690AOKEB.pdf |