창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSDM75-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSDM75 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 브리지 정류기 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 3상 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 800V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 75A | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | M2-1 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MSDM75-08 | |
| 관련 링크 | MSDM7, MSDM75-08 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AC0201FR-0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0710R5L.pdf | |
![]() | Y17462K50000T9R | RES SMD 2.5K OHM 0.6W 3017 | Y17462K50000T9R.pdf | |
![]() | CC2545EMK | KIT EVAL MODULE FOR CC2545 | CC2545EMK.pdf | |
![]() | UPB1350 | UPB1350 NEC DIP-14 | UPB1350.pdf | |
![]() | sc38kg037p106 | sc38kg037p106 mot plcc | sc38kg037p106.pdf | |
![]() | MB1507PF-G-BND | MB1507PF-G-BND FUJITSU SOP | MB1507PF-G-BND.pdf | |
![]() | UMK105UK1R5CW-F | UMK105UK1R5CW-F TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | UMK105UK1R5CW-F.pdf | |
![]() | MAX539ACSAT | MAX539ACSAT MAXIM SMD or Through Hole | MAX539ACSAT.pdf | |
![]() | XA3S700A-4FGG484Q | XA3S700A-4FGG484Q XILINX BGA | XA3S700A-4FGG484Q.pdf | |
![]() | CCLM0750 TR | CCLM0750 TR ORIGINAL SMD or Through Hole | CCLM0750 TR.pdf | |
![]() | N48504 | N48504 MOTO SOP | N48504.pdf | |
![]() | DTW630V182J810 | DTW630V182J810 SHINYEI SMD or Through Hole | DTW630V182J810.pdf |