창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSDM100-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSDM100 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 브리지 정류기 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 3상 | |
| 전압 - 피크 역(최대) | 800V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 100A | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | M2-1 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MSDM100-08 | |
| 관련 링크 | MSDM10, MSDM100-08 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L2X7R1E225M160AE | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X7R1E225M160AE.pdf | |
![]() | ERJ-S08F2802V | RES SMD 28K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F2802V.pdf | |
![]() | PBGA233-2L | PBGA233-2L ST BGA | PBGA233-2L.pdf | |
![]() | CD40109BPWRR | CD40109BPWRR TI TSSOP | CD40109BPWRR.pdf | |
![]() | 2SC1635 | 2SC1635 T/NEC CAN | 2SC1635.pdf | |
![]() | XCV600E-8FGG900C | XCV600E-8FGG900C XILINX BGA900 | XCV600E-8FGG900C.pdf | |
![]() | FA-112 | FA-112 CPTC RJ45 | FA-112.pdf | |
![]() | T60403L5024B25 | T60403L5024B25 vac SMD or Through Hole | T60403L5024B25.pdf | |
![]() | RNC55H14R7DS | RNC55H14R7DS VISHAY SMD or Through Hole | RNC55H14R7DS.pdf | |
![]() | 128-M | 128-M ATI BGA | 128-M.pdf | |
![]() | MBR560(DO-201) | MBR560(DO-201) FIRST DO-201 | MBR560(DO-201).pdf | |
![]() | FP11858_LISA2-O-90-CLIP | FP11858_LISA2-O-90-CLIP LDL SMD or Through Hole | FP11858_LISA2-O-90-CLIP.pdf |