창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSCDB-0603-1R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSCDB-0603-1R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSCDB-0603-1R2 | |
관련 링크 | MSCDB-06, MSCDB-0603-1R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C2225C334K2RACTU | 0.33µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C334K2RACTU.pdf | |
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![]() | L-07C13NKV6T | 13nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 550 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07C13NKV6T.pdf | |
![]() | TFF1018HN/N1,135 | RF Mixer IC Ku-Band Down Converter 10.7GHz ~ 12.75GHz 16-DHVQFN (2.5x3.5) | TFF1018HN/N1,135.pdf | |
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![]() | CXA5645N | CXA5645N SONY SOP-8 | CXA5645N.pdf | |
![]() | T1SP83121 | T1SP83121 BOURNS SMD or Through Hole | T1SP83121.pdf | |
![]() | UTT0J220MDD1TD | UTT0J220MDD1TD NICHICON DIP | UTT0J220MDD1TD.pdf | |
![]() | TSDE162G52-BA23 | TSDE162G52-BA23 AGERE BGA | TSDE162G52-BA23.pdf |