창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSCD-0519-2R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSCD-0519-2R2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSCD-0519-2R2M | |
| 관련 링크 | MSCD-051, MSCD-0519-2R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A35G30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35G30M00000.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ681V | RES SMD 680 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ681V.pdf | |
![]() | AF122-FR-0713R7L | RES ARRAY 2 RES 13.7 OHM 0404 | AF122-FR-0713R7L.pdf | |
![]() | ADP3040ARM-REEL7 | ADP3040ARM-REEL7 AD MSOP8 | ADP3040ARM-REEL7.pdf | |
![]() | LE82G31 SLASJ | LE82G31 SLASJ INTEL BGA | LE82G31 SLASJ.pdf | |
![]() | SDC-03 | SDC-03 ORIGINAL ZIP8 | SDC-03.pdf | |
![]() | 4745BS50DACT01 | 4745BS50DACT01 MCL Call | 4745BS50DACT01.pdf | |
![]() | 14FF-1Z-C2 | 14FF-1Z-C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 14FF-1Z-C2.pdf | |
![]() | MPN250M103-JR | MPN250M103-JR AVX SMD or Through Hole | MPN250M103-JR.pdf | |
![]() | LGK1V223MEHC | LGK1V223MEHC NICHICON DIP | LGK1V223MEHC.pdf | |
![]() | 1N1125JANTX | 1N1125JANTX microsemi SMD or Through Hole | 1N1125JANTX.pdf |