창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSCD-0311-101K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSCD-0311-101K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSCD-0311-101K | |
관련 링크 | MSCD-031, MSCD-0311-101K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1210Y391JBLAT4X | 390pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y391JBLAT4X.pdf | |
![]() | 1812HA221KATBE | 220pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA221KATBE.pdf | |
![]() | TZ310N12KOF | TZ310N12KOF Eupec SMD or Through Hole | TZ310N12KOF.pdf | |
![]() | 9128DS-1411 | 9128DS-1411 Microchip SMD or Through Hole | 9128DS-1411.pdf | |
![]() | TLV2774ID | TLV2774ID TI SMD or Through Hole | TLV2774ID.pdf | |
![]() | MPXM2010D-ND | MPXM2010D-ND Freescale SMD or Through Hole | MPXM2010D-ND.pdf | |
![]() | GM76C256CLL 70 | GM76C256CLL 70 ORIGINAL SMD or Through Hole | GM76C256CLL 70.pdf | |
![]() | 93C46B7BCAN | 93C46B7BCAN CSI DIP8 | 93C46B7BCAN.pdf | |
![]() | L2SK801WT1G | L2SK801WT1G LRC SC70 | L2SK801WT1G.pdf | |
![]() | RZ1J336M0811MPF280 | RZ1J336M0811MPF280 SAMWHA SMD or Through Hole | RZ1J336M0811MPF280.pdf | |
![]() | AP1526 | AP1526 ANACHI SOP | AP1526.pdf |