창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MSC864V16C3DT4SSGX-75AISA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MSC864V16C3DT4SSGX-75AISA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MSC864V16C3DT4SSGX-75AISA | |
관련 링크 | MSC864V16C3DT4S, MSC864V16C3DT4SSGX-75AISA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LLS2W271MELC | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS2W271MELC.pdf | ||
B37987F5104M054 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987F5104M054.pdf | ||
GRM1556S1H6R9DZ01D | 6.9pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H6R9DZ01D.pdf | ||
SRM2332 | SRM2332 AUK SOT23 | SRM2332.pdf | ||
HCS3001 | HCS3001 MICROCHIP SMD | HCS3001.pdf | ||
BQ24022DRCR(AZ | BQ24022DRCR(AZ BB/TI QFN10 | BQ24022DRCR(AZ.pdf | ||
ASM3218806T-2611A | ASM3218806T-2611A TDK SOP | ASM3218806T-2611A.pdf | ||
SG-8002JA-PCB-1.6M | SG-8002JA-PCB-1.6M EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JA-PCB-1.6M.pdf | ||
ADM809-5LAKSZ-REEL | ADM809-5LAKSZ-REEL AD SOT-323 | ADM809-5LAKSZ-REEL.pdf | ||
IDT39C60-1P | IDT39C60-1P IDT DIP | IDT39C60-1P.pdf | ||
BR24A08FJ-WE2 | BR24A08FJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR24A08FJ-WE2.pdf | ||
8J30014BG-FF4197 | 8J30014BG-FF4197 FUJIFILM BGA | 8J30014BG-FF4197.pdf |