창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSC8126TMP6400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSC8126TMP6400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSC8126TMP6400 | |
| 관련 링크 | MSC8126T, MSC8126TMP6400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233842683 | 0.068µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233842683.pdf | |
![]() | MLG0603P13NHTD25 | 13nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.1 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P13NHTD25.pdf | |
![]() | CRCW06032R00FKTA | RES SMD 2 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032R00FKTA.pdf | |
![]() | XJ8D-1211 | XJ8D-1211 OMRON SMD or Through Hole | XJ8D-1211.pdf | |
![]() | HSMS-H630 | HSMS-H630 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-H630.pdf | |
![]() | FBR512ND06-W1 | FBR512ND06-W1 fujitsu SMD or Through Hole | FBR512ND06-W1.pdf | |
![]() | CENT1120A4803F | CENT1120A4803F SLP SMD or Through Hole | CENT1120A4803F.pdf | |
![]() | 2011B | 2011B VOLTEK SMD or Through Hole | 2011B.pdf | |
![]() | FP22046 | FP22046 FIBOX SMD or Through Hole | FP22046.pdf | |
![]() | N5S | N5S ORIGINAL SMD or Through Hole | N5S.pdf | |
![]() | BSR16R E6327 | BSR16R E6327 Infineon SOT-23 | BSR16R E6327.pdf |