창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSC30101KT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MSC30 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | MSC30, Sigma Inductors | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 100µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 84mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 13MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.165" Dia x 0.394" L(4.20mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1624062-1 1624062-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MSC30101KT | |
| 관련 링크 | MSC301, MSC30101KT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | PG0087.223NL | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 280 mOhm Max Nonstandard | PG0087.223NL.pdf | |
![]() | RCP2512B91R0JTP | RES SMD 91 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B91R0JTP.pdf | |
![]() | CMF605K1200BEEK | RES 5.12K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF605K1200BEEK.pdf | |
![]() | DD51323DBH-5BTS-F | DD51323DBH-5BTS-F ELPIDA FBGA | DD51323DBH-5BTS-F.pdf | |
![]() | ZMDC-2-1BR | ZMDC-2-1BR MINI SMD or Through Hole | ZMDC-2-1BR.pdf | |
![]() | 2200uF16V | 2200uF16V Samsung SMD or Through Hole | 2200uF16V.pdf | |
![]() | F861DI684M310C | F861DI684M310C KEMET DIP | F861DI684M310C.pdf | |
![]() | Ov5640 | Ov5640 Ov bga | Ov5640.pdf | |
![]() | APT5531SFLLG | APT5531SFLLG APT D3S | APT5531SFLLG.pdf | |
![]() | BUJ100.412 | BUJ100.412 NXP SMD or Through Hole | BUJ100.412.pdf | |
![]() | R6551APR6551-27 | R6551APR6551-27 ORIGINAL SMD or Through Hole | R6551APR6551-27.pdf |