창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MS252B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MS252B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MS252B | |
| 관련 링크 | MS2, MS252B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LLS2Z821MELB | 820µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS2Z821MELB.pdf | ||
![]() | SIT1602BI-22-33E-25.000000G | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT1602BI-22-33E-25.000000G.pdf | |
![]() | 4307R-335K | 3.3mH Shielded Molded Inductor 80mA 53 Ohm Max Axial | 4307R-335K.pdf | |
![]() | PALCE16V00-15JC/4 | PALCE16V00-15JC/4 AMD PLCC | PALCE16V00-15JC/4.pdf | |
![]() | XL-3332-100-GCD | XL-3332-100-GCD TEITEK PGA | XL-3332-100-GCD.pdf | |
![]() | 3C02AN | 3C02AN CY SOP-16 | 3C02AN.pdf | |
![]() | 213TV3UA12 | 213TV3UA12 FUJ TSSOP-8 | 213TV3UA12.pdf | |
![]() | 6.8UF50V-D | 6.8UF50V-D AVX SMD or Through Hole | 6.8UF50V-D.pdf | |
![]() | 90123-0104 | 90123-0104 MOLEX SMD or Through Hole | 90123-0104.pdf | |
![]() | VI-B50-05 | VI-B50-05 VICOR SMD or Through Hole | VI-B50-05.pdf | |
![]() | MAX3223EETP+ | MAX3223EETP+ MAXIM QFN | MAX3223EETP+.pdf | |
![]() | 250v145 | 250v145 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250v145.pdf |