창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MS08-D9SD7-B3/Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MS08-D9SD7-B3/Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA-107P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MS08-D9SD7-B3/Y | |
| 관련 링크 | MS08-D9SD, MS08-D9SD7-B3/Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2512825KBETG | RES SMD 825K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512825KBETG.pdf | |
![]() | CP00252K500JB14 | RES 2.5K OHM 25W 5% AXIAL | CP00252K500JB14.pdf | |
![]() | PX0911/07/P | PX0911/07/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0911/07/P.pdf | |
![]() | HY23V16251D-020 | HY23V16251D-020 HY DIP | HY23V16251D-020.pdf | |
![]() | TLC555I | TLC555I TI SOP8 | TLC555I.pdf | |
![]() | D0Q | D0Q AD SSOP-10P | D0Q.pdf | |
![]() | IDT74FCT374D | IDT74FCT374D IDT DIP-20 | IDT74FCT374D.pdf | |
![]() | OD6025-12HB | OD6025-12HB ORION SMD or Through Hole | OD6025-12HB.pdf | |
![]() | AP2117-GQPS | AP2117-GQPS ANSC TO263-5 | AP2117-GQPS.pdf | |
![]() | B82496-C3279-A | B82496-C3279-A NA SMD | B82496-C3279-A.pdf | |
![]() | NJG1522KB2-TE2 | NJG1522KB2-TE2 JRC SMD or Through Hole | NJG1522KB2-TE2.pdf | |
![]() | MCD-0608-152K | MCD-0608-152K MAGLAYERS DIP | MCD-0608-152K.pdf |